제품소개
1873년 이상기체가 아닌 실제 기체들의 특성을 설명하는 이론을 개발할 때
이같은 분자간(分子間) 힘을 처음으로 가정했던 네덜란드 물리학자 요하네스 반 데르 발스의 이름을 따서 반데르발스 힘이라 부른다.
반데르발스 힘으로 결합된 고체들은 보다 강한 이온결합·공유결합·금속결합으로 이루어진 고체들보다
부드럽고 더 낮은 온도에서 녹는 특징을 가졌다.
Performance | Requested Specification | Solution |
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Test환경 |
300mm Prime Wafer (Polished Back side), THK 775 um, Weight 129g |
표준 규격 PAD로 Test (1mm THK x 10mm D) |
접착력 테스트#1 | 수평 주행 가속력 테스트 : 10,000mm/sec로 Test (No Miss alignment) |
수평 접착력: 1.3 N/cm2 (1Point) 5.3 N/cm2 (3Point) (조정 가능) |
접착력 테스트#2 | 수직 주행테스트: 500 mm/sec 로 Test (No Miss alignment) | 수직 접착력 : 1.7N =< (조정 가능) |
지속력 테스트(오염, 접착력 등) |
150,000 cycle 에서 99% 이상 지속, 변경 사항 없음 산출 기준:(200 cycle/hr)*(24 hr)*(365 days) |
On the marathon test at actual moving environment. |
오염성 |
Particle free (자체 물성에 Particle 등의 오염원 없음), No Outgassing.Cleaning SOP when the particle incoming. |
간단세정 (IPA or N2 Blower, DI 등 ) 내화학성 우수 (IPA, Acetone 등 48시간이상 연속 테스트 ) |
사용 환경 | Clean room class <1000 , ~250˚C | 상온 270°C 에서 5시간 이상 Test |
표준 규격 | 변경 가능규격 | |
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두께 | 1.0 mm THK | 0.2mm ~ 5.0mm < (변경 가능) |
직경 | 10mm Ø | 3mm Ø ~35mmØ (원형 이외에 사각형 등 변경 가능) |
접착력 | 수평 접착력: 1.3 N/㎡ (PAD/개) 수직 접착력: 1.7N/㎠ (PAD/Set) |
최소 0.8 N/㎡ ~최대6.5N/㎡ (수평) (90도, 180도 Handling 가능: 300mm Wafer, Glass 등) |
사용 수량 | 3 Pads on the EFEM (300mm Wafer기준) | 고객사 요청규격에 따라 변경 가능 (Vacuum Unit와 병행사용도 가능) |
Installation of the PADs | Molded on the EFEM | Mold형 이외에, Screw/Nut 체결형 및 테이프 접착형 (1년간 교체 없음) |
Warranty | 1 year guaranty (PAD의 파손, 불량 등에 대한 무상보증 교체) |
현재 사용중인 PAD의 종류 및 문제점 | GN-PAD의 장점 |
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Urethane PAD (합성 고무) : 내열성/내화학성 취약 및 제품의 이송시 Slip현상 발생 |
제품의 이송중 발생할 수 있는 Slip문제 100% 해결 |
PEEK PAD (수퍼 엔지니어링 플라스틱) : 제품 표면에 흡착시 잔존물(holding Mark) 발생 (Utility 장치 설치 및 유지비용 발생) |
제품의 이송중의 Slip 문제 해결로 Scratch발생 없음 |
Vacuum PAD (고진공 PAD) : 내열성/내화학성 취약 및 제품의 이송시 Slip현상 발생 |
GN-PAD의 접촉면에 어떠한 Holding Mark 또는 잔여물 발생 없음 |
Viton (내화학성을 향상시킨 합성 고무) : 내열성 취약 및 접촉시 접촉면에 이물질 발생 |
내열성(진공 300℃, 대기 260℃) 기존 PAD보다 월등함 |
FKEM (내화학성을 향상시킨 합성 불소 고무) : 내열성 취약 및 접촉시 접촉면에 이물질 발생 |
산, 알카리 등에 반응 안함 (내화학성 월등)- OUT gassing 문제 없음 |
POCKET Type의 Blade (기존 PAD의 이물질 Mark와 Slip 현상으로 기계적으로 보완한 Blade) : 제품의 Chipping 및 저속 이송 |
제품의 Chipping 또는 Broken 문제 없음 |
Gripper Type의 Blade (기존 PAD의 이물질 Mark와 Slip 현상으로 기계적으로 제품을 Holding하는 Blade) : 제품의 Chipping 및 Broken 문제 발생 |
제품의 Chipping 또는 Broken 문제 없음 |
현재 사용중인 PAD의 종류 및 문제점 |
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Urethane PAD (합성 고무) : 내열성/내화학성 취약 및 제품의 이송시 Slip현상 발생 |
PEEK PAD (수퍼 엔지니어링 플라스틱) : 제품 표면에 흡착시 잔존물(holding Mark) 발생 (Utility 장치 설치 및 유지비용 발생) |
Vacuum PAD (고진공 PAD) : 내열성/내화학성 취약 및 제품의 이송시 Slip현상 발생 |
Viton (내화학성을 향상시킨 합성 고무) : 내열성 취약 및 접촉시 접촉면에 이물질 발생 |
FKEM (내화학성을 향상시킨 합성 불소 고무) : 내열성 취약 및 접촉시 접촉면에 이물질 발생 |
POCKET Type의 Blade (기존 PAD의 이물질 Mark와 Slip 현상으로 기계적으로 보완한 Blade) : 제품의 Chipping 및 저속 이송 |
Gripper Type의 Blade (기존 PAD의 이물질 Mark와 Slip 현상으로 기계적으로 제품을 Holding하는 Blade) : 제품의 Chipping 및 Broken 문제 발생 |
GN-PAD의 장점 |
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제품의 이송중 발생할 수 있는 Slip문제 100% 해결 |
제품의 이송중의 Slip 문제 해결로 Scratch발생 없음 |
GN-PAD의 접촉면에 어떠한 Holding Mark 또는 잔여물 발생 없음 |
내열성(진공 300℃, 대기 260℃) 기존 PAD보다 월등함 |
산, 알카리 등에 반응 안함 (내화학성 월등)- OUT gassing 문제 없음 |
제품의 Chipping 또는 Broken 문제 없음 |
제품의 Chipping 또는 Broken 문제 없음 |
타사 제품 |
비용의 절감 |
GN-PAD |
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Utility 구매/설치 비용 발생 (진공 PUMP, 배관 등) | Utility 비용 없음 | |
장치의 구매/설치 비용 발생 (진공 Ejector, Cylinder 등) | 장치 비용 없음 | |
유지관리 비용 발생 (주기적인 유지관리 비용 발생) | 별도의 유지관리 비용 없음(1년 무상 보증 교체) |
타사 제품 |
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Utility 구매/설치 비용 발생 (진공 PUMP, 배관 등) |
장치의 구매/설치 비용 발생 (진공 Ejector, Cylinder 등) |
유지관리 비용 발생 (주기적인 유지관리 비용 발생) |
비용의 절감 |
GN-PAD |
Utility 비용 없음 |
장치 비용 없음 |
별도의 유지관리 비용 없음(1년 무상 보증 교체) |
타사 제품 |
공정의 개선 |
GN-PAD |
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제품의 Slip, Scratch, Broken문제로 이송장치의 저속 운영 | 제품의 Slip등의 문제개선 으로 공정 개선 (증속 100% 가능) | |
제품에 흡착 및 이물질(Mark)발생으로 수율저하 및 세정 공정 운영 | 이물질의 발생이 없어 수율 개선 및 별도의 세정 공정 필요없음 | |
제품의 정위치 이탈 문제로(Slip발생) 수율 저하 | 제품의 정위치를 일정하게 유지함으로써 공정 수율 개선 |
타사 제품 |
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제품의 Slip, Scratch, Broken문제로 이송장치의 저속 운영 |
제품에 흡착 및 이물질(Mark)발생으로 수율저하 및 세정 공정 운영 |
제품의 정위치 이탈 문제로(Slip발생) 수율 저하 |
공정의 개선 |
GN-PAD |
제품의 Slip등의 문제개선 으로 공정 개선 (증속 100% 가능) |
이물질의 발생이 없어 수율 개선 및 별도의 세정 공정 필요없음 |
제품의 정위치를 일정하게 유지함으로써 공정 수율 개선 |
Comparison Table for GN PAD and Others | ||||||
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Issues (symptom) | Products | O-rings | Edge Grip | Urethan PAD | Vcc PAD | GN-PAD |
#1 Slip Issue | Semiconductor(4' ~12'), FPD, Glass, OLED | O | X | O | X | X |
#2 Brocken Issue | Semiconductor(4' ~12'), FPD, Glass, OLED | X | O | X | X | X |
#3 Holding Marks | Semiconductor(4' ~12'), FPD, Glass, OLED | O | X | O | O | X |
#4 Maintenance Issue | Semiconductor(4' ~12'), FPD, Glass, OLED | X | X | X | O | X |
#5 Replacement Issue | Semiconductor(4' ~12'), FPD, Glass, OLED | O | X | O | O | X |
#6 Installation Issue | Semiconductor(4' ~12'), FPD, Glass, OLED | X | X | X | O | X |
#7 Cleaning Issue | Semiconductor(4' ~12'), FPD, Glass, OLED | O | X | O | O | X |
기존 당사의 제품의 사양과 동일-도전성능 부가